常见错误1：晶体振荡器常出现在接口连接器1000mil范围内。
问题分析：
晶体、晶振、继电器、开关电源等强辐射器件出现在单板接口连接器1000mil以内，干扰会直接向外辐射或在外出电缆上耦合出电流来向外辐射。
解决办法：
（1）晶振远离接口连接器1000mil以外。；
（2）接口增加滤波电路，滤除高频干扰信号。
常见错误2：线路板电源输入口的滤波电路（共模电感）没有靠近接口放置。
问题分析：
线路板电源输入口的滤波电路远离近接口放置，可能导致已经经过了滤波的线路被再次耦合。
解决办法：
共模电感靠近电源端口放置，同时注意地的隔离，如下图：
常见错误3：器件摆放不合理。
问题分析：
TVS静电抑制器不能起到应有的保护作用，主要是由于PCB中器件布局不合理造成，信号线在没经过TVS前通过过孔直接连接到MCU。
解决办法：
改变TVS和过孔位置，把TVS并联在管脚和MCU之间PCB走线 上。
总结：
TVS等保护器件在PCB布局时，应靠近接口放置，并且保护器件应该位于被保护器件与端口之间，信号先经过保护器件，再由保护器件引向被保护器件。
三、PCB整体布局总结
● 高速、中速、低速电路要分开；
● 强电流、高电压、强辐射元器件远离弱电流、低电压、敏感元器件；
● 模拟、数字、电源、保护电路要分开；
● 多层板设计，有单独的电源和地平面；
● 对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源。