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PCB是电子产品最基本的部件,也是绝大部分电子元器件的载体。当一个产品的设计完成后,可以说其核心电路的骚扰和抗扰特性就基本已经确定下来了,要想再提高其电磁兼容特性,就只能通过接口电路的滤波和外壳的屏蔽来围追堵截,这样不但大大增加了产品的后续成本,也增加了产品的复杂程度,降低了产品的可靠性,因此工程师要掌握一些PCB Layout技巧,规避一些常犯的错误。本文列举了一些常见的错误,希望对广大工程师有借鉴作用。

       PCB的EMC布局的核心原则就是从空间上避免不同器件之间的相互干扰。

1. 功能区域划分

    (1)按速度区域划分

如何从PCB布局开始控制产品EMC问题

       当线路板上同时存在高、中、低速电路时,应该遵从上图中的布局原则,避免高频电路噪声通过接口向外辐射。

    (2)按功能区域划分

如何从PCB布局开始控制产品EMC问题

       多种模块电路在同一PCB上放置时,数字电路与模拟电路、高速与低速电路分开布局。避免数字电路、模拟电路、高速电路以及低速电路之间的互相干扰。


2. PCB布局设计时,应充分遵守沿信号流向直线放置的设计原则,尽量避免来回环绕。

好的设计

        如何从PCB布局开始控制产品EMC问题

不好的设计

        如何从PCB布局开始控制产品EMC问题


3. 对于特殊元件的位置时要遵守以下原则:

1. 尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。

2. 某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

3. 重量超过15g的元器件,应当用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件,不宜装在印制板上,而应装在整机的机箱底板上,且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。

4. 对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节,应放在印制板上方便调节的地方;若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

       5. 应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。

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