说明：
【导读】如何使用带有模拟接地层 (AGND) 和功率接地层 (PGND) 的开关稳压器？这是许多开发人员在设计开关电源时会问的一个问题。一些开发人员已习惯于处理数字接地层和模拟接地层；然而，涉及到功率GND时，他们的经验往往会失效。设计师通常会直接复制所选开关稳压器的电路板布局，不再思考这个问题。关于这两种接地连接的处理，有两种不同的技术观点，因此专家的意见也产生了分歧。根据其中一种观点，开关稳压器 IC 上的 AGND 和 PGND 连接应该在各自引脚旁相互连接。这样一来，两个引脚之间的电压偏移保持在相对较低的水平。因此可以保护开关稳压器 IC 免受干扰，进而免遭破坏。电路的所有接地连接和可能的接地层将以星型拓扑的结构连接到该公共点。图1所示为该观点的实现示例。此处显示了 LTM4600 的电路板布局。这是一款10 A降压型微型模块。电路板上的独立接地连接彼此靠在一起（请参见图1中的蓝色椭圆形）。由于芯片和外壳之间的各自焊线的寄生电感，以及各自引脚的电感，因此已经存在一定程度的PGND和AGND去耦，这导致芯片上电路之间存在少量相互干扰。图1. 焊接触点处PGND和AGND的局部连接另一种观点是将电路板上的 AGND 与 PGND 分开，形成两个单独的接地层，在某一点相互连接。通过这种连接，干扰信号（电压偏移）主要出现在PGND 区域，而 AGND 区域的电压仍非常平静，并很好地从 PGND 去耦。然而，根据脉冲电流瞬变和电流强度情况，各自引脚上的 PGND 与 AGND 之间可能存在明显的电压偏移。这可能会导致开关稳压器 IC 无法正常工作，甚至损坏。图 2 所示为该观点的实现方案。该示例采用一款 6 A 降压型开关稳压器 ADP2386。图2. 分开的AGND和PGND在接地标签下方利用过孔连接说到底，接地问题其实就是权衡利弊：分开两个接地层具有隔离噪音和干扰的优势；...