说明：
【导读】PCB设计既要考虑各种信号的走向又要顾虑到能量的传递，干扰与发热带来的苦恼也时时如影随形。看似复杂，但实际上总结归纳起来非常清晰，可以从这两个方面去入手：布局和排线。说得直白一些就是：“怎么摆”和“怎么连”。听起来是不是非常easy？让我们先来梳理下“怎么摆”：1、遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。这个和吃自助餐的道理是一样的：自助餐胃口有限先挑喜欢的吃，PCB空间有限先挑重要的摆。2、布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短 ；减少信号跑的冤枉路，防止在路上出意外。先大后小，先难后易3、元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元器件周围要有足够的空间，弄得太挤局面往往会变得很尴尬。4、 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。均匀分布、重心平衡5、同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。统一极性布局 6、发热元件要一般均匀分布，以利于单板和整机的散热。除了温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。发热元器件均匀分布7、高电压、大电流信号与低电压、小电流的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。元器件布局时，应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起，以便将来的电源分隔。电源分隔以上即是关于“怎么摆”，即布局的主要注意事项。而关于“怎么连”则相对更复杂一些，大体来说就是：关键信号线优先：模拟小信号，高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优...
说明：
PCB是电子产品最基本的部件，也是绝大部分电子元器件的载体。当一个产品的设计完成后，可以说其核心电路的骚扰和抗扰特性就基本已经确定下来了，要想再提高其电磁兼容特性，就只能通过接口电路的滤波和外壳的屏蔽来围追堵截，这样不但大大增加了产品的后续成本，也增加了产品的复杂程度，降低了产品的可靠性，因此工程师要掌握一些PCB Layout技巧，规避一些常犯的错误。本文列举了一些常见的错误，希望对广大工程师有借鉴作用。 PCB的EMC布局的核心原则就是从空间上避免不同器件之间的相互干扰。1. 功能区域划分 （1）按速度区域划分 当线路板上同时存在高、中、低速电路时，应该遵从上图中的布局原则，避免高频电路噪声通过接口向外辐射。 （2）按功能区域划分 多种模块电路在同一PCB上放置时，数字电路与模拟电路、高速与低速电路分开布局。避免数字电路、模拟电路、高速电路以及低速电路之间的互相干扰。2. PCB布局设计时，应充分遵守沿信号流向直线放置的设计原则，尽量避免来回环绕。好的设计 不好的设计 3. 对于特殊元件的位置时要遵守以下原则：1. 尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。2. 某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。3. 重量超过15g的元器件，应当用支架加以...
说明：
常见错误1：晶体振荡器常出现在接口连接器1000mil范围内。问题分析： 晶体、晶振、继电器、开关电源等强辐射器件出现在单板接口连接器1000mil以内，干扰会直接向外辐射或在外出电缆上耦合出电流来向外辐射。解决办法： （1）晶振远离接口连接器1000mil以外。； （2）接口增加滤波电路，滤除高频干扰信号。常见错误2：线路板电源输入口的滤波电路（共模电感）没有靠近接口放置。问题分析： 线路板电源输入口的滤波电路远离近接口放置，可能导致已经经过了滤波的线路被再次耦合。解决办法： 共模电感靠近电源端口放置，同时注意地的隔离，如下图：常见错误3：器件摆放不合理。问题分析：TVS静电抑制器不能起到应有的保护作用，主要是由于PCB中器件布局不合理造成，信号线在没经过TVS前通过过孔直接连接到MCU。解决办法：改变TVS和过孔位置，把TVS并联在管脚和MCU之间PCB走线 上。总结：TVS等保护器件在PCB布局时，应靠近接口放置，并且保护器件应该位于被保护器件与端口之间，信号先经过保护器件，再由保护器件引向被保护器件。 三、PCB整体布局总结● 高速、中速、低速电路要分开；● 强电流、高电压、强辐射元器件远离弱电流、低电压、敏感元器件；● 模拟、数字、电源、保护电路要分开；● 多层板设计，有单独的电源和地平面；● 对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源。
说明：
【导读】如何使用带有模拟接地层 (AGND) 和功率接地层 (PGND) 的开关稳压器？这是许多开发人员在设计开关电源时会问的一个问题。一些开发人员已习惯于处理数字接地层和模拟接地层；然而，涉及到功率GND时，他们的经验往往会失效。设计师通常会直接复制所选开关稳压器的电路板布局，不再思考这个问题。关于这两种接地连接的处理，有两种不同的技术观点，因此专家的意见也产生了分歧。根据其中一种观点，开关稳压器 IC 上的 AGND 和 PGND 连接应该在各自引脚旁相互连接。这样一来，两个引脚之间的电压偏移保持在相对较低的水平。因此可以保护开关稳压器 IC 免受干扰，进而免遭破坏。电路的所有接地连接和可能的接地层将以星型拓扑的结构连接到该公共点。图1所示为该观点的实现示例。此处显示了 LTM4600 的电路板布局。这是一款10 A降压型微型模块。电路板上的独立接地连接彼此靠在一起（请参见图1中的蓝色椭圆形）。由于芯片和外壳之间的各自焊线的寄生电感，以及各自引脚的电感，因此已经存在一定程度的PGND和AGND去耦，这导致芯片上电路之间存在少量相互干扰。图1. 焊接触点处PGND和AGND的局部连接另一种观点是将电路板上的 AGND 与 PGND 分开，形成两个单独的接地层，在某一点相互连接。通过这种连接，干扰信号（电压偏移）主要出现在PGND 区域，而 AGND 区域的电压仍非常平静，并很好地从 PGND 去耦。然而，根据脉冲电流瞬变和电流强度情况，各自引脚上的 PGND 与 AGND 之间可能存在明显的电压偏移。这可能会导致开关稳压器 IC 无法正常工作，甚至损坏。图 2 所示为该观点的实现方案。该示例采用一款 6 A 降压型开关稳压器 ADP2386。图2. 分开的AGND和PGND在接地标签下方利用过孔连接说到底，接地问题其实就是权衡利弊：分开两个接地层具有隔离噪音和干扰的优势；...